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本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
21日台厂夆典科技宣佈进军房地产市场，将打造台湾首座整栋led照明的环保节能建筑。
https://www.alighting.cn/news/20080322/94842.htm2008/3/22 0:00:00
台湾企业积极布局国内，以技术和人才抢占国内中高端封装市场，而国产封装厂商却大多集中于小功率中低端产品，同质化严重。目前国内数量众多的led封装企业应对市场竞争的主要手段之一就是低
https://www.alighting.cn/news/20110823/90204.htm2011/8/23 9:51:38
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
台系led封装厂佰鸿2017年2月营收年增5成，主要系因农历春节假期与去年同期落点差异所致，累计前两个月营收仍微减0.8%、大致持平。公司表示，今年不会冲刺营收，仍将以优化产品组
https://www.alighting.cn/news/20170316/148982.htm2017/3/16 9:34:15
lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
高功率led封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。
https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年减少31%，中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半，是衰退最严重的地区。
https://www.alighting.cn/news/200941/V19257.htm2009/4/1 8:48:46
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
