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科锐推出xhp35 led系列,设立大功led性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性能

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

欧司朗携手澳星推动大功led交通信号灯的应用

欧司朗光电半导体近日宣布,其与上海澳星照明电器合作开发的交通灯搭载了欧司朗oslon signal 120新型led光源,专为交通信号灯更新换代而设计,不仅拥有更长的运行寿命,而且

  https://www.alighting.cn/pingce/20161107/145814.htm2016/11/7 9:47:25

硅基热沉大功led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

用于cs-lcos微型投影机的大功led驱动电源设计

文章结合直流变直流(dc/dc)电源设计思路,设计出了可用脉宽调制信号调控的恒流源。实验结果显示:该恒流源能够精确地输出10a恒定电流,而且纹波小,开关迅速、彻底,完全符合csl

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 16:32:16

ies lm-85标准统一大功led测试及特性表征方法

ies lm-85标准定义了一种led的测量和表征方案,同时可考量元件在ssl产品中工作时的实际温度。

  https://www.alighting.cn/resource/20141017/124196.htm2014/10/17 9:43:51

晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键合工

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

图文详解:大功白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

安全高效恒流驱动对大功led应用至关重要(组图)

2008年中国led恒流源驱动芯片市场发展迅速,产品产出持续扩张,国家产业政策鼓励led恒流源驱动芯片产业向高技术产品方向发展,国内企业新增投资项目逐渐增多。投资者对led恒流驱动

  https://www.alighting.cn/resource/20081121/128633.htm2008/11/21 0:00:00

首尔半导体推出户外照明用大功acirch产品

全球知名led生产厂商-首尔半导体5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x

  https://www.alighting.cn/news/2014526/n871462497.htm2014/5/26 11:20:51

亿森携手中科院建大功led照明设计中心

昨天(16日)下午,亿森(常州)光电科技有限公司与中国科学院上海技术物理研究所签约实施产学研合作,并揭牌共建工程技术研究中心。

  https://www.alighting.cn/news/2013517/n385851801.htm2013/5/17 9:35:02

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