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大功led灯珠与散热器直焊结构散热效果分析

散热是制约大功led发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了led灯珠与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30

施莱德的照明解决方案让胡志明市的桥梁大放异彩

胡志明市推出了一项旨在改善居民生活条件的城市改造计划。作为该计划的一部分,胡志明市的4座桥梁(黎文士桥、kieu桥、bong桥和后江桥)及其周边地区的照明系统将被更换。施莱德越

  https://www.alighting.cn/news/20161012/145053.htm2016/10/12 10:07:52

大功led高频驱动电路设计

文提出了一种基于恒流二极管的大功led高频驱动方案,以带可控端的2thl系列恒流二极管为驱动元件,通过在控制端输入高频脉冲小信号控制恒流二极管通断,从而实现高频恒流驱动大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127786.htm2011/4/6 16:59:47

大功led高频驱动电路设计

文提出了一种基于恒流二极管的大功led高频驱动方案,以带可控端的2thl系列恒流二极管为驱动元件,通过在控制端输入高频脉冲小信号控制恒流二极管通断,从而实现高频恒流驱动大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127839.htm2011/3/23 14:40:46

首尔viosys公司联合watersprint提供uv led净水解决方案

全球知名解决方案公司首尔viosys于11月5日宣布其与watersprint的合作计划,watersprint是一家通过研发水净化产品和水净化系统提供净水解决方案的瑞典公司。本

  https://www.alighting.cn/pingce/20151112/134120.htm2015/11/12 10:39:09

推动广东大功led光源发展的战略选择(ppt)

#8220;广东led照明行业发展战略课题组”张霞,发报的《推动广东大功led光源发展的战略选择》研究报告演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009615/V879.htm2009/6/15 11:20:54

倒装芯片衬底粘接材料对大功led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

大功led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

彩色pdp显示系统的驱动集成电路

近年来,彩色pdp技术不断取得进步,采用彩色pdp的大型壁挂电视、hdtv和适用于多媒体显示的大型显示设备都已接近完成。

  https://www.alighting.cn/resource/20140923/124273.htm2014/9/23 11:40:58

2012 gile产品大赛“专业评委”推荐产品:龙腾led大功路灯

龙腾照明集团的lt-dld-led/s系列产品大功led路灯以创新性、实用性、经济性获“专业评委”熊志强的推荐。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120405/122313.htm2012/4/5 11:10:27

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