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半导体封装陶瓷劈刀-三环集团，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
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防水接头ew 20t-3p，为厦门市福朗电子有限公司2021神灯奖申报技术。
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可编程ip68防水控制电源，为杭州重芯力科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170484.htm2021/1/20 16:32:11
全光谱系列 121基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170497.htm2021/1/21 11:31:40
hd系列 11c基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170514.htm2021/1/22 16:55:06
欧骏软线开关oj-318，为广东欧骏科技股份有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170534.htm2021/1/26 14:25:31
ps 光学板材-gy-ps-100，为上海工易塑胶有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170540.htm2021/1/26 14:30:56
c1系列 led模组，为中山市亮美城照明科技有限公司 2021神灯奖申报技术。
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b2系列 led模组，为中山市亮美城照明科技有限公司 2021神灯奖申报技术。
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室内驱动电源 lq系列，为深圳市科盈通电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210127/170565.htm2021/1/27 14:47:40
