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决 既然路灯电源故障的主要矛盾是热,那么我们就应该抓住这个主意矛盾: 1. 改善布线,在灌胶的电源里面,因为密封胶的导热能力有限。因此在布线时需要考虑布线和散热的问题。电容相
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271202.html2012/4/10 21:07:41
中led的散热及ip防护,较合理的设计指导思想是a、在关键的散热位置,采用导热板。导热板是在金属板的内部,均布有供冷媒流动的细导管,并在细导管内充有冷媒,当导热板的某一部位受热时,细导
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271195.html2012/4/10 21:03:51
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
散热是led灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂抹,存在很大问题,无
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271190.html2012/4/10 21:03:04
产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品,金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能,可以增加亮度和发光效率,属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
性,提高了芯片寿命。2)键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计,将ac电流导入后经由转换,会输出dc电流;此外,工研院亦突破微晶粒制程技术,在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
外,还会影响led灯具铝基板板的寿命。 3.正是因为led灯产生的热量大,所以需要散热。相比轻巧的塑胶,金属的导热性能要好得多,可是也笨重得多,当然也昂贵很多。 其次是光感的问
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06