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艺参数设计 荧光胶封胶，外封胶封胶的压力，时间等参数的控制，以及荧光胶烘烤，外封胶封烤的进烤温度，烘烤温度、时间以及外界环境的控制。 关键工艺参数分析 通过试
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
度不同, 调整封胶机台滚轮的转速, 碗杯越深, 滚轮的转速要调得越慢, 同时粘胶的时间要调长, 但要适当, 太长会影响封装速度, 太短会导致胶体粘不满碗杯而产生气泡, 以胶水粘满支
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
及晶片。(以下附上一份分析报告供大家参考) (******型号)角度偏小分析报告 (1) 问题点 fqc在抽测封胶型号******时发现角度偏低，规格105度，实
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。以目前雷曼光电使用的离模剂为例，在封装5mm椭圆灯封胶工序时在相同机台、相同温度、相同时间各试验1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
副两转子在吸气结束时，其主副转子齿峰会与机壳闭封，此时空气在齿沟内闭封不再外流，即[封闭过程]。两转子继续转动，其齿峰与齿沟在吸气端吻合，吻合面逐渐向排气端移动，此即[输送过程
http://blog.alighting.cn/jinkoulvxin/archive/2011/1/11/126965.html2011/1/11 16:52:00
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
“酒店照明玩的就是惊艳”——国内高级室内设计师洪忠轩认为主题酒店在照明方面具有更高的艺术感，做起来更得心应手。 主题酒店也称为“特色酒店”，是以某一特定的主题，来体现酒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126745.html2011/1/9 19:59:00
时可能被拆房； 盖被子可能会被闷死； 赶不上火车可能白买票； 2010---很多“大牌”都不淡定 郭德纲称徒弟“民族英雄”被反三俗； 周立波嘲弄网络舆情获封“周自宫
http://blog.alighting.cn/huhonglang/archive/2011/1/8/126570.html2011/1/8 15:07:00
