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2010年我国led封装产业现状调研报告

多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装,半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

cob封装或成照明市场主流形式

谈到led封装企业大家一定会想到台湾亿光电子,亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生近日在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断,认为cob封装

  https://www.alighting.cn/news/20111123/n636935938.htm2011/11/23 9:21:16

精耕细作应对照明封装“核”变

对于led照明封装未来的发展,目前行业同行们的一致意见是,应用并非仅是替代,更让人意想不到的是,产品形态的诸多可能,技术、成本的飞速变化,应用照明产品要把芯片直接用于照明产

  https://www.alighting.cn/news/2013411/n276150544.htm2013/4/11 10:34:19

石修:规模对封装企业至关重要

相对外延和芯片来说,目前中国在封装领域具有一定优势,并拥有一部分重要专利,但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主,而短期内大尺寸背光是最大的应用市

  https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00

【今日焦点】光电引擎是封装企业转型之光明路?

led封装企业增收不增利已不是新鲜事,固守传统封装业务,若非体量足够大,难以从红海中牟取微薄的利润。于是乎,拥有技术优势的封装企业走高技术壁垒、高毛利的汽车照明、植物照明、医疗照

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134255.htm2015/11/17 17:20:33

中国为何能取得led封装霸主地位? 主要看实力

中国led 封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国led 封装企业必将在中国这个led 应用大

  https://www.alighting.cn/news/20160120/136567.htm2016/1/20 9:31:35

详解:led封装技术之中外对比

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led器件封

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

led封装新技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

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