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大功led灯具的光学特性检测系统设计

针对由大功led组合构成的led灯具的特性,选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标,提出这两个检测指标的测量设计方案;并考虑灯具发热对其光学特性的影响,采

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29

【alls视频】王成新:大功gan led技术

士发表了《大功gan led技术》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21

2013全球led照明数量成长100% 芯片单价止跌回稳

幅,产能利用回升到九成以上,第2季营收季增三成起跳晶电第2季营收成长幅度增大、产能利用高、产品组合好,因此营运面会有大幅度的改善,今年的成长轨迹是一季比一

  https://www.alighting.cn/news/201343/n161650335.htm2013/4/3 10:31:42

晶电、亿光7月营收仅小幅成长

9亿元仅小幅成长7%。不过晶电7月份高功led,及odm外延代工接单成长,产品组合较佳,毛利有机会好转。晶电表示,以往每逢旺季度产能利用很快满载,但2008年受市场需求不佳,仍

  https://www.alighting.cn/news/20080811/95680.htm2008/8/11 0:00:00

大功led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

带有调光功能的大功led灯驱动电路设计方案

大功led灯一般指功大于20ma的led节能灯具,具有单颗功更高、亮度更亮等优点。针对目前led驱动电路的不足,设计出一种带有调光功能的大功led灯驱动电路。

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:40:09

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

高热导银粉导电胶在led照明中的应用及前景

高热导银粉导电胶是近几年为适合大功高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32

大功led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介

本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介》的一份报告,文中从led照明灯具的散热设计技术,到led照明灯具的一般设计方

  https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51

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