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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
杜建军先生在“2012亚洲led高峰论坛”的演讲中指出：“led芯片的散热问题已经成为大功率led技术在照明工程应用的瓶颈，他还为我们介绍了降低led结温的几种途径：“1.降
https://www.alighting.cn/news/20120614/89414.htm2012/6/14 17:07:42
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率led散热的关键问题》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31
触：可以产生一个整体的等温面，有效的扩大了散热面积，提高了散热效率。因此，平板热管已成为目前国内外半导体器件散热的主要方法之一。本文以led散热用微槽群平板热管为研究对象，主要研
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:26:43
随着物联技术的成熟，我们逐步走进智慧互通的物联大时代，享受智慧生活的便捷。但物联技术还处于初级发展阶段，并没有建立起一套完善的安全标准，易受黑客攻击，因此集成大数据的智慧系统、智
https://www.alighting.cn/news/20160729/142300.htm2016/7/29 9:53:49
立了办事处。公司在产品质量保证和环保意识方面通过了iso9001和iso14001的认证。 本文附件为玛斯柯照明的lsg与gympak照明系统的介绍，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/20091210/V1032.htm2009/12/10 13:43:54
成面状或点状的元件温度亟需处理，而采取的散热手段可用主动或被动设计进行，尤其以主动式散热的设计更为复杂，如何达到最佳化散热设计去避免led元件光衰影响寿命，是开发高亮度led照
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/25/1445_64.htm2011/10/25 14:04:05
最后，我们根据上面三家（东芝、夏普。斯坦利）的拆解和分析来说明提高led封装的散热性，这一命题；
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39
近期led背光源应用受瞩目，而台湾小型封测厂同欣利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度led散热基板。
https://www.alighting.cn/news/20080304/92722.htm2008/3/4 0:00:00
