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题：常用灌封胶进行灌封 ，未使用导线固定架。 （5）输出导线末端没有采用有合格的工业耦合器：除满足防触电保护，还要满足ip等级的要求 （a）工业耦合器满足标准：gb/
http://blog.alighting.cn/CVC_123/archive/2011/8/22/233291.html2011/8/22 13:55:00
产品名称:3528帖片2粒 单色 2607 灌胶防水led模组 产品型号： la-mbx000c led类型：smd3528 单色 输入电压：dc 12v 功率： 0.2
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/20/233235.html2011/8/20 9:31:00
产品名称:5050帖片 单色 3636 灌胶防水led模组 产品型号： la-max010c led类型：smd5050 单色 输入电压：dc 12v 功率： 0
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/20/233234.html2011/8/20 9:28:00
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00
择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00
木地板在安装前，要先精确测量安装场地的实际面积，估算出具体的用量，再确定安装方法。常见的安装方法有：胶接悬浮铺设法适用于强化木地板、实木复合木地板;不胶接悬浮铺设法适用于锁扣强
http://blog.alighting.cn/fangshi727/archive/2011/8/18/232737.html2011/8/18 14:33:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
