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板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

maxim推出采用微型5mm2晶片级封装(wlp)的1.5a白光led (wled)闪光灯驱动器ic max8834。该器件集成一个i2c接口、一个5v pwm dc-dc升压转

https://www.alighting.cn/news/2009113/V21533.htm2009/11/3 11:26:34

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07