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smd表面贴技术-片式led,sm

式设计pcb板,必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的,因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最小。如图(1)所示。三、pcb板外形尺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

t emittingdiode)发光二极管,在20世纪60年代诞生后就被认定是荧光灯管、灯泡等照明设备的终结者。led灯又称发光二极管,比起其它光源,单个led灯的功耗是最小的。  led光源是

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20

led常识

系我们www.china-luao.com电话02158891195附件:led显示器件规格显示器件类型发光点密度每个汉字最小显示尺寸显示颜色ф5mm发光点阵17200点/㎡122m

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261562.html2012/1/8 21:50:50

led知识介绍

底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4.按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度10mcd);超高亮度的led(发光强度10

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261545.html2012/1/8 21:49:09

led散热铝基板基础知识

特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56

led知识

led的构造其实非常简单:一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261538.html2012/1/8 21:48:49

led知识概述

管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。  4. 按发光强度和工作电流分  按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度100mcd);把发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44

led光学参数的测量技术与led国家光度标准的研究

来我们研究了led的光强分布特性。这个参数实际意义很大,直接影响到led显示装置的最小观察角度。比如体育场馆的led大型彩色显示屏,如果选用的led单管分布范围很窄,那么面对显示

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大电流led调光方法的对比分析

为led电流的平均最低值,ddim_max为最大调光占空比,ddim_min为最小调光占空比。因此,最高和最低led明亮的比率,又被看作pwm调光范围,用式3表示。调光范

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