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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

什么是mo源?

mo源即高纯金属有机化合物是先进的金属有机化学气相沉积(简称mocvd)、金属有机分子束外延(简称mombe)等技术生长半导体微结构材料的支撑材料

  https://www.alighting.cn/resource/20100727/128330.htm2010/7/27 14:51:37

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

传诚志股份和清华大学研究led中间体材料

诚志股份清华大学led中间体材料,下周一中信出报告推荐,目标价格21元。

  https://www.alighting.cn/news/20091203/119403.htm2009/12/3 0:00:00

gan材料的特性与应用,gan发展历程及前景概要

本文就“gan材料的特性与应用,gan是什么?”做了简要的分析概述,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128138.htm2010/12/10 13:45:00

台盐氮化铝散热材料于首尔国际发明展中获金牌

台盐新产品氮化铝散热材料在近日举办的韩国首尔国际发明展中,获得科技项产品的金牌。

  https://www.alighting.cn/news/20101206/106391.htm2010/12/6 0:00:00

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中,提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

杜邦显示器开发出持续发光100年的oled材料

美国杜邦显示器公司宣布开发出了可使用涂布工艺的oled材料。这是该公司开发的第三代oled材料。其中,绿色发光材料从1000cd/m2到亮度半衰期的时间超过了100万小时。这相当

  https://www.alighting.cn/news/20090602/105512.htm2009/6/2 0:00:00

专利将到期 led荧光材料市场正在发生哪些变化?

在最近约20年里,led照明使用的荧光材料(以下称“led荧光材料”)一直是使led发光的关键因素,最初是发红色和黄色光,后来是蓝光和绿光,最后是白光。如果没有荧光材料,led市

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131074.htm2015/7/17 10:40:03

[原创]led有机玻璃透镜

颠覆传统封装材料——[pc透镜、胶透镜] ——适用回流焊制程,高导光性、辐射红外热量,降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2)封装后芯片温

  http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00

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