检索首页
阿拉丁已为您找到约 5585条相关结果 (用时 0.0098879 秒)

led芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56

为led供电的四种常用拓扑

如果led 制造商针对正向电压将部件进行“分组”或“收纳”,那么变化幅度将下降到更加合理的6%。此外,相对正向压降可随工作温度的变化而产生13% 的相应变化,而为led选择设定电

  https://www.alighting.cn/2014/12/5 11:14:36

一颗小水珠对led产品的影响有多严重?

-90s 左右,最高温度可能在 210-235 度(snpb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245 度左

  https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

大功率led灯热沉强化散热实验

根据温度恒定时输入热量与输出热量相等的原理,设计搭建了大功率led热沉散热功率测试平台,对散热面积相等但翅片间距不等的两种直翅片式热沉进行了测试,并根据前期模拟结果对根部开孔方

  https://www.alighting.cn/2014/10/20 12:06:03

led灯散热及余热回收系统

本文介绍了一种基于半导体热电元件和热管技术的led灯散热及余热回收系统, 该系统根据四季外界温度的变化自动控制散热, 实现节能的目的。本文给出了一种设计实例并分析其结构及工作过

  https://www.alighting.cn/2014/10/15 10:30:24

gan元件和amo技术实现更高效率与宽频

透过提高效率来减少功耗具有多项优势,首先,最明显的好处是降低运营成本;同时,更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度,那么无线业

  https://www.alighting.cn/resource/20140915/124307.htm2014/9/15 10:17:12

gan元件和amo技术实现更高效率与宽频

透过提高效率来减少功耗具有多项优势,首先,最明显的好处是降低运营成本;同时,更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度,那么无线业

  https://www.alighting.cn/2014/8/28 11:07:01

更好地解决led背光漏电流故障的方法

管的高漏电流可能会造成一些问题,尤其在较高温度

  https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27

新型耐高温金属化聚丙烯膜材料的设计方案

本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极,采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装,采用加严的制作工艺,设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容

  https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44

首页 上一页 61 62 63 64 65 66 67 68 下一页