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架上的,led芯片通过压焊金丝(铝丝)与引线支架形成了闭合回路,如图1。若忽略引线支架电阻,led支架回路光电流等于芯片光生电流il。可见,当p-n结材料和掺杂浓度一定时,支架回路光电流
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虚焊则会增大led的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中,则可能产生气泡、热应力,对led的输出光效产生影响。 因此可知,led芯片与封装工艺皆会对其光、电特性产生影响,因此le
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能要求标准(报批稿)中,还增加了led 控制装置能效考核的要求。这些标准如实施,可有效控制目前在led 限流方面经常采用电阻限流的低能效现状且存在的不安全的隐患。即使对于一些对le
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•澳洲 c-tick•欧盟 ce •韩国ek, mic•中国 ccc •...•rohs认证安规测试•防触电保护 •灼热丝测试•绝缘电阻和电气强度 •针焰测试•泄漏电流测量 •其它
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一、主体思路：因为发光二极体具有单向导电性,所以我们使用 r × 10k 档可测出其正、反向电阻。一般正向电阻应小於 30k 欧姆,反向电阻应大於 1m 欧姆。若正、反向电阻均为
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体,常温下的电阻率大于1011ω?;cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同
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外,在 很低的温度下,供给led的电流会极大地低于最大允许电流。led驱动电路中的热敏电阻因此,人们希望控制led的驱动电流并使之降低led额定工作条件。某些价格昂贵的led驱动i
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而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
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间非线性关系第二个显著特性是有关led的正向压降。不同于白炽灯泡,led并非纯粹的电阻式负载。正向压降随led颜色而改变。一般而言,红光led的正向电压为2.2v,绿光led的正向电压
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被五花八门的资讯搞的眼花撩乱,不知所措。这篇文章以目前比较主流的和未来的技术为架构,希望给初次涉入触控式面板的读者提供一些有用的参考。•电阻式电阻式触控萤幕可以说是目前使用量最
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