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年终盘点:2010年led行业宏观数据

2010年led行业宏观数据大盘点:2010-2011年led照明使用颗数,2010-2011年高亮度led市场规模,中国led芯片企业分布,2010-2011台湾led封装

  https://www.alighting.cn/news/20101231/102109.htm2010/12/31 18:40:00

大功率led芯片制造方法

我们知道,大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片,如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

欧司朗蓝光led芯片效率实现质的飞跃

欧司朗光电半导体的蓝光高电流芯片成功跻身于全球最低正向电压行列。由此,芯片效率最高可提升八个百分点。优化版氮化铟镓(ingan)芯片搭载ux:3芯片技术,是蓝/白光led的基

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131073.htm2015/7/17 10:32:32

照明级led芯片技术的发展

从2006年8月,科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来,我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技

  https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00

大功率led驱动芯片简介

一份介绍大功率led驱动芯片的技术资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130328/125800.htm2013/3/28 10:32:21

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

日立东芝三菱和解芯片价格诉讼

美国旧金山联邦法院的文件显示,日立、东芝和三菱同意支付2780万美元和解芯片价格操纵指控。

  https://www.alighting.cn/news/20100407/116691.htm2010/4/7 0:00:00

浅析:led芯片分布对散热性能的影响

本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1w的led芯片,另一面为肋片的铝制散热片,利用数值法求解三维稳态导热微分方程,利用计算机专用软件计算得到不同led芯片分布时,散热

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08

大陆led企业业绩整体飘红背后的现实

据统计数据显示,2015年全球led产值(含可见光与不可见光led)达到143.25亿美元,年衰退达3%;其中,led芯片市场规模达20.2亿美元,年衰退7%,首次呈现负成

  https://www.alighting.cn/news/20160428/139830.htm2016/4/28 10:04:20

2013年led行业洗牌期企业生存筹码在哪里?

中国照明电器协会副理事长兼秘书长、高级工程师陈燕生表明:我国led照明产业上游的芯片厂商将在2013年迎来惨烈的洗牌期,下游的照明应用企业陷入价格战泥潭,利润空间受到极大挤压。

  https://www.alighting.cn/news/20130117/88960.htm2013/1/17 14:49:08

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