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led封装的100多种结构形式区分大全

目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

中国led产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地,预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

英国开启新项目 探讨石墨烯oled封装

英国启动了一个称之为‘gravia’的新项目,旨在探讨生产石墨烯封装薄膜的可行性,主要用于下一代柔性oled照明和显示产品中。经过一年的努力,gravia项目合作伙伴预计到项目结

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133291.htm2015/10/13 10:42:28

引脚式封装

一份介绍《引脚式封装》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24

led封装基础培训

一份出自上海亥山电子科技公司的led封装基础培训资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47

浅谈白光smd封装良品率的提高与成本的降低

随着封装形式多元化发展,目前smd封装的企业越来越多,竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异,金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大,价格都相对透明化。那

  https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49

[分享]各个厂商led大功率芯片外观图集

本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上,芯片的外观方面的图集,很直观的给led从业的朋友以帮助,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17

德国研究项目cosip为sip开发奠定基础

同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计,进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助,计划

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52

cob封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

我国led封装业的现状与未来发展

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使led光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的

  https://www.alighting.cn/resource/20100204/129016.htm2010/2/4 0:00:00

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