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芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

led台厂1月产值年增高达150%

+150%)。其中led芯片厂2010年1月营收总额为31.1亿元,较2009年12月成长2.1%;led封装厂商1月份营收达36.74亿,较12月增加5.1

  https://www.alighting.cn/news/20100224/96385.htm2010/2/24 0:00:00

德豪润达三种投资方式拉开进军led产业序幕

德豪润达公司以前主营业务是小家电,为我国最大的三家小家电出口企业之一,2009年通过收购介入led 产业,实施双主业战略,全面切led芯片制造、封装和下游应用产品制造领域,用小家

  https://www.alighting.cn/news/20100713/117801.htm2010/7/13 10:32:22

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

欧司朗光电半导体将在中国建led封装

欧司朗公司发言人表示,将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始,led芯片将会在该厂进行封装,而位于德国雷根斯堡(regensburg)和马来西亚槟榔屿(penan

  https://www.alighting.cn/news/20120529/113720.htm2012/5/29 9:40:50

有机发光器件(oled)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10

led封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

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