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led模组的使用方法和注意事项

、led模组均采用低压输入,要求电源安装在led发光模组10米范围内。  4、led存在正负极之分,安装时注意电源端口接线必须正负极相对应,如果正负接反,模组不会发光,也不会损

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275041.html2012/5/20 20:21:31

led散热基板介绍及技术发展趋势

保效益;等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成 光,剩下80%的电能均转换为热能。  一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

保效益;等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成 光,剩下80%的电能均转换为热能。  一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

浅析led照明恒流几种led驱动方式

路来点亮led。下面简要目前主流的几种led驱动方式:  1、阻容降压  利用电容在交流下的阻抗来限制输入电流,从而获得直流电平给led供电。这种驱动方式结构简单,成本低廉,但是输入

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/17/274864.html2012/5/17 15:34:08

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

内置电源led日光灯的缺点和问题

指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04

led结温产生的根本原因及处理对策

率的限制是导致led结温升高的主要原因。目前,先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能,然而由于led芯片材料与周围介质相比,具有大得多的折射係数,致

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

基于tpic6b273的led驱动控制设计

路  tpic6b273器件是74ls273与mc1413两器件结合的产物(mc1413为7路输入/输出驱动,而tpic6b273为8路输出驱动),因此,该器件使用简单且应用电路设

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274787.html2012/5/16 21:31:41

手机相机的led闪光灯驱动电路

6v~4.2v,而led的正向电压一般为3v~4v,所以存低电压输入、高电压输出的时候,必须采用升压电路将电压升高以驱动led。闪光灯驱动一般采用两种方式升压,一种是采用电感作储

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38

基于tpic6b273的led驱动控制设计

路  tpic6b273器件是74ls273与mc1413两器件结合的产物(mc1413为7路输入/输出驱动,而tpic6b273为8路输出驱动),因此,该器件使用简单且应用电路设

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