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详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

蓝宝石衬底详细介绍

一份关于蓝宝石衬底的详细介绍,现在分享给大家,欢迎各位下载附件,查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:05:11

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可在更

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

pcb电路板短路检查方法

led的pcb板短路的检测方法,汇总。

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128241.htm2010/11/2 9:14:26

大功率散热问题的解决

镜组成.散热部分是一个很重要的部分.散热的好坏直接影响大功率led灯的使用寿命和条件。1.关于金属散热基板,目前有铝基板基板,作为专业制造的金属基板的厂家,建议大家采用性价比高的

  http://blog.alighting.cn/BAPS98/archive/2008/11/11/1389.html2008/11/11 11:08:00

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热基板,可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

led在应用中的问题及解决方法

料,其导热系数不一,一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶,硅脂材料的导热环节,使用材料的实际寿命质量,将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51

[原创]led散热(三)

而必须改成用基板或铝基板甚至陶瓷覆板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00

[原创]led散热(三)

而必须改成用基板或铝基板甚至陶瓷覆板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

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