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领冠:交叉化发展 掘金中小功率细分市场

室内中小功率电源的毛利率下滑加速,市场混乱,加之去电源化产品的“乱入”,致使led电源企业的生存境况恶劣。去年不少中小型规模企业和无太技术含量的电源企业已不堪重负,破产甚至跑路。

  https://www.alighting.cn/news/20150408/85271.htm2015/4/8 15:45:04

基于IR2161专用智能控制ic的低压卤素灯电子变压器

简单介绍了低压卤素灯电子变压器的特点,详细介绍了基于IR2161

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12391.htm2007/2/8 13:30:13

基于IR2161专用智能控制ic的低压卤素灯电子变压器

简单介绍了低压卤素灯电子变压器的特点,详细介绍了基于IR2161

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12391.htm2007/2/8 13:30:13

基于倒装工艺的功率led多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

光效cob凸显晶科“倒装led领导品牌”

晶科电子在今年年初已抢占先机,推出了ac cob白光模组光源(“cob+”)、光效cob光源(ts 85℃)、26w超光效cob三款光效系列cob,满足日益膨胀的光效市

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

基于功率led驱动电路的背光和照明应用

lt3474和lt3475是具有宽pwm调光比的电压、电流、单信道和双信道降压型led转换器,能够以达1a和1.5a的电流来驱动一个或多个led,以使每个led获得80流明

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126606.htm2012/4/17 10:39:29

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

明纬推出最新hlg系列功率产品

为满足更功率压设计led照明需求,明纬继开发完成70w/90w的hlg-60h/80h-c系列压定电流输出led电源之後,瓦数向上延伸推出150w/200w的hlg-12

  https://www.alighting.cn/pingce/2013913/n148256219.htm2013/9/13 17:30:28

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