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多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个led芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

李漫铁:中国led封装技术在快速发展

我们需要加大在led封装技术研究领域方面的研发投入,企业和政府均应引起重视。其实我们中国led封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长,我们相信中国会成为le

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49

图解:2015年led封装行业发展前景预测分析

即使2015年上半年再次出现下游需求回暖,有效提升封装厂商产能利用率,但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润,毛利率持

  https://www.alighting.cn/news/20150213/86392.htm2015/2/13 11:09:31

led封装市场‘被’布局 价格战一触即发?

台湾企业积极布局国内,以技术和人才抢占国内中高端封装市场,而国产封装厂商却大多集中于小功率中低端产品,同质化严重。目前国内数量众多的led封装企业应对市场竞争的主要手段之一就是低

  https://www.alighting.cn/news/20110823/90204.htm2011/8/23 9:51:38

厦门信达led封装业务发展前景堪忧

行业机构统计数据显示,作为一个充分竞争的市场,目前国内专业生产led封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时,国际led行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明,境外封装

  https://www.alighting.cn/news/20141029/110456.htm2014/10/29 10:18:22

松下电工通过晶圆级接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

led上下游封装厂8月份营收普创新高

led上下游封装厂8月份的营收普遍上扬,下游封装厂更呈现大满贯的现象。led下游封装厂东贝(2499)、佰鸿(3031)、亿光(2393)、立碁(8111)同步创下单月歷史新高。

  https://www.alighting.cn/news/20070906/96622.htm2007/9/6 0:00:00

封装技术是左右led光源发光效率的关键特性

随著led照明应用对于元件输出要求渐增,传统led封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装led具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

德国heraeus针对led封装基板开发出scb技术

模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31

大功率led封装技术交流会中山举行

8月8日,由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率led封装技术交流会”在三角镇召开,来自珠三角的20多家led生产企业及部分媒体记者共3

  https://www.alighting.cn/news/2011817/n000933912.htm2011/8/17 8:53:42

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