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《两岸LED平板灯具共通标准》通过验证

近日,中国电子技术标准化研究院(cesi)发布《2013年两岸LED平板灯具测试比对结果分析报告》(以下简称报告),报告指出,通过比对测试,验证了《两岸LED平板灯具共通标

  https://www.alighting.cn/news/20140317/98132.htm2014/3/17 15:47:04

[原创]rohs扫描

3v器所生产的edx8300型的x荧光光谱(xrf)是用于各种电子、电器、塑胶制品企业进行有关rohs方面的快速筛选、自我监控的一类器,它能对2006年7月1日全面实施的欧

  http://blog.alighting.cn/sully518/archive/2010/6/29/53190.html2010/6/29 8:55:00

LED灯具认证的相关知识分析

ce是法文“conformite europeene”的缩写,欧共体十多个国家在经过长时间的讨论后,决定在共同体市场上实行统一的产品安检标志,即cemaek。LED的各类商品必

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128184.htm2010/11/29 15:57:10

LED照明电气产品要求及测试

本文为检测服务公司——上海天祥质量技术服务有限公司的朱晓东先生的精彩演讲讲义,《LED照明电气产品要求及测试》涉及之自镇流LED等的要求,一般照明用途的LED模组的安规,灯与等系

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127438.htm2011/7/12 10:23:23

th2686c电解电容漏电流

询! 专业经营电机、电动工具、变压器、充电器、家用电器专用测量、订做检验柜。多路温度巡检、匝间冲击耐压、测功机 技术参数 测试电压 th2685c 0 — 50v,

  http://blog.alighting.cn/zsguihe/archive/2009/5/23/3582.html2009/5/23 20:47:00

LED应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/20/304881.html2012/12/20 10:42:56

详解:LED封装技术之中外对比

在过去的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

LED应用常识和性能检测

品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/jessdsl/archive/2009/8/28/10281.html2009/8/28 15:17:00

mr16兼容式LED射灯专用芯片组出炉

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetexsemiconductors(捷特科)公司,开发出为mr16兼容式LED射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071026/V8445.htm2007/10/26 9:42:45

zetex发表新式LED射灯专用芯片组(图)

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetex semiconductors (捷特科) 公司,开发出为mr16兼容式LED射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071024/V8441.htm2007/10/24 10:22:02

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