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夏普于2009年6月11日宣布，该公司将以实际售价不到4000日元的低价格为卖点进军LED灯泡市场。这一价格的设定非常具有冲击力，约为当时LED灯泡市售价格的一半。在2009年3
https://www.alighting.cn/news/20091012/120815.htm2009/10/12 0:00:00
美国橡树岭国家实验室(ornl)的研究人员已经成功利用一种石墨泡沫材料，用于解决高亮度LED因运作高温环境而寿命减短的问题，并将该石墨泡沫技术独家授权给由该实验室独立而出的公司─
https://www.alighting.cn/news/20100901/105244.htm2010/9/1 0:00:00
绿明科技总经理庄世任进一步指出，进行光学与散热的模拟，最大的目的除了加速产品上市时程外，还可避免因错误的模拟结果，而衍生重复制作大量模型机所造成的成本负担。而模拟的流程与成效将
https://www.alighting.cn/news/20111103/89816.htm2011/11/3 10:55:22
二十五瓦以下的LED照明系统的设计一般是用于台灯、客厅射灯、家用餐灯、小夜灯等方面，即使这样，大多数小于二十五瓦的低功率LED照明应用也会要求一定程度的小型化。这常常导致更高的功
https://www.alighting.cn/resource/20170105/147352.htm2017/1/5 14:14:05
由于高亮度高功率LED系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
欧司朗光电半导体推出业界首个可供下载使用的网上散热仿真模型，方便客户进行各式各样的 LED 设计。此举再度向世人展示了该公司卓越的客户支持服务水准。该公司的网站除电子、机械和光
https://www.alighting.cn/news/20090213/120900.htm2009/2/13 0:00:00
目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高LED的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。从cree公司发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179119.html2011/5/17 16:49:00
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/19/11123_93.htm2012/7/19 11:12:03
