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所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
近日，市场研究机构yole développement发布了题为“led产业现状”的最新报告，报告预测封装led每流明的成本尚需降低10倍才能才能促使led照明的大规模普及。
https://www.alighting.cn/news/2012811/n408442138.htm2012/8/11 22:53:22
或许是看中前景广阔的led照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58
led挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体，正式跨入ic后段封装领域。久元表示，此次董事会通过投资金额约1,467万美元，未来将持
https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33
封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前led照明市场高涨的驱动，国内led封装行业掀起了一轮扩产潮，规模化成led封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放，led封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141932.htm2016/7/15 10:18:15
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
艺(压缩成型)和点胶工艺的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
