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界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅（SiC）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
是开发蓝光led时，碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时，必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。 之前，全球许多大公司皆投
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
根据市调机构ic insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，包括照明芯片在内，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。
https://www.alighting.cn/news/20101116/n765629138.htm2010/11/16 11:40:30
用，在2011年底前，在东城根街隧道等全市50余座道路下穿隧道及地铁隧道中，安装led隧道灯5000盏以上。 led灯向室内照明普及 “成都及四川led产业的原材料、衬底晶圆、led芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00
