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新款a19球泡灯和par38射灯设计方案

针对中国市场推出基于其数字反激式pfc控制芯片88em8081的高度优化交钥匙(turn-key)设计方案和灯泡实物。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110524/123342.htm2011/5/24 11:31:14

三安光电高举低价牌 叫板台系led巨头

仅仅两年时间, 以三安光电为首的大陆led芯片厂家已从跟随者转变成市场掠夺者。

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n997345421.htm2012/11/2 17:23:19

欧司朗在无锡新区落户

25日,全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区,无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。

  https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23

推出新款园艺cob led设备 lumious加码园艺照明领域

据悉,总部位于加利福尼亚州的luminus devices公司日前宣布,已经推出了新款园艺板上芯片(cob)led设备,其光谱主要用于大麻种植。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180925/158494.htm2018/9/25 10:07:33

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

工程师总结:led封装调研

本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

sic功率元件的組裝與散熱管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。

  https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

wellypower扩大led封装产量到5千万

lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27

韩国三星电子拟在菲律宾建半导体工厂

韩国三星电子正考虑在菲律宾投资10亿美元,建设一座半导体工厂,三星投资建设的极有可能是一座后端的芯片封装测试厂。

  https://www.alighting.cn/news/2008625/V16243.htm2008/6/25 9:29:08

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