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三星电子将扩大led技术等新领域投资与并购

目前,三星计划开拓新盈利增长点的主要原因还是来自既有业务盈利放缓的压力,其中,该集团旗下芯片业务q3盈利减半,液晶屏业务仍处于亏损状况,只有通信设备业务盈利翻一番至历史高位。

  https://www.alighting.cn/news/20111101/114498.htm2011/11/1 13:24:15

首尔半导体携手浩洋电子共拓中国led照明市场

首尔半导体非常感谢我们的合作伙伴给予的支持和信赖,同时我们也非常自豪地看到z-power p4系列rgb led产品被成功用于在今年的深圳大运会开闭幕式的舞台装饰灯中。z-powe

  https://www.alighting.cn/news/2011111/n175435355.htm2011/11/1 11:58:54

首尔半导体联手浩洋电子,力拓中国led照明市场

浩洋电子总裁蒋伟楷先生表示:“首尔半导体的led照明产品在同类产品中表现出众,以其出色的技术和能源效率著称,对环境而言则非常安全。与首尔半导体的合作非常愉快,我们期待今后能进一

  https://www.alighting.cn/news/20111101/114630.htm2011/11/1 11:02:26

家居照明领域看好led灯具

饰行业历经多年发展,早已形成了专业、系统的物流体系,以及现代化的电子商务平台。对于大多数灯饰企业而言,打造灯饰品牌,扩张市场规模,成为当下灯饰行业快速发展的必然形式。照明光源过去是单

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/1/249651.html2011/11/1 10:12:44

led照明提高显色指数方案

种低电压的电子产品,在电性安全上要求较为宽松,所以可以采用的导热基板材料较多,而我们产业目前对此研究较少,造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性,是白光led技术的主流,在这

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

电子行业协会共探led产业健康发展之道

2010年,中国led产业规模从2009年的827亿元上升到1200亿元,年增长率超过70%,高于全球led照明产业总产值50%的增长水平。其中,中下游产业链发展最为完整,占整体产

  https://www.alighting.cn/news/20111031/n305435341.htm2011/10/31 17:05:00

陕西延长石油集团橡胶有限公司办公楼配电工程照明招标

开标时间:2011-11-25  所属行业:机械电子电器  标讯类别:国内招标   资源来源:国内政府资金   投资金额:300万元  所属地区:陕西   1.招标条件  本招

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/10/31/249478.html2011/10/31 11:30:04

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