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在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
如何科学发展led产业链，如何以应用促发展，led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，业界专家发表观点，共同关注led产业链建设、关注led封装企业成长，推
https://www.alighting.cn/news/20110914/86212.htm2011/9/14 11:38:55
https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29
2012年6月10日上午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，杭州杭科光电有限公司技
https://www.alighting.cn/news/20120614/89592.htm2012/6/14 14:25:32
[导读]据有关消息报道，珠江三角洲地区将打造成新兴的led照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，led封装产量约
https://www.alighting.cn/news/20100703/104013.htm2010/7/3 0:00:00
括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装)、材料台湾光电科技工业协进会石大成博士今天作了题为《照明的新范例》的大会主题报
https://www.alighting.cn/news/20080727/104039.htm2008/7/27 0:00:00
广东led产业占大陆led总产值的50%，其中led封装产量更是占到70%，全世界的50%。目前广东江门、中山、南海等产业聚集地重点发展led芯片、封装和新一代节能照明设备，广
https://www.alighting.cn/news/20100723/105261.htm2010/7/23 0:00:00
公司正在转型，走纵向一体化战略。由于封装环节毛利率大幅下降，公司正在从单纯的led封装企业走向垂直一体化的led企业：公司已经成立国星半导体从事led 芯片业务;将照明事业部划到
https://www.alighting.cn/news/20110823/114896.htm2011/8/23 10:07:18
led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术，推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
对于大功率cob封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。cob封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决co
https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36
