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2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronics
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
过tracepro仿真得到希望的led近朗伯光源封装模型数据及仿真效果.提出一种led近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127164.htm2011/9/13 8:48:31
“高品质的产品、自主研发的软硬件系统、丰富的大型项目实施经验、拥有十项软件著作权、即时周到的服务体系”是中鸣科技一贯追求的核心竞争力，也是其在led应用技术领域，始终保持领先地位的
https://www.alighting.cn/news/20110909/85589.htm2011/9/9 14:03:02
“强强联合之后，我们无论是在技术、资金、还是规模上，都有很大的提升。”王总监告诉新世纪led网的记者，目前在国内，像信达光电一样，拥有外电、芯片、封装，一直到最终面向客户的应用产
https://www.alighting.cn/news/20110909/85688.htm2011/9/9 13:24:48
进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
从产业链的利润分布看，上游外延、芯片集中了60%—70%的利润，而led封装和led照明应用却分别只占有10%—20%的利润空间。那为什么不少泉州光电企业仍愿意从事利润较低的le
https://www.alighting.cn/news/20110909/100460.htm2011/9/9 9:39:57
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那麽高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20
快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
据报道，因为原料环氧氯丙烷价格下跌，加上下游需求疲软，欧洲9月环氧树脂合同价格下调了100-150欧元/吨(约合141-211美元/吨)。欧洲8月液体环氧树脂(ler)合同结算价为
https://www.alighting.cn/news/20110908/100463.htm2011/9/8 11:35:27
polymagictmled玻璃是一款高端的光电玻璃产品，应用专利透明导电技术，将led芯片夹层封装在两层玻璃中间，既保持led高效发光的节能特性，又能充分展现led在玻璃中间双
https://www.alighting.cn/news/20110908/114840.htm2011/9/8 11:04:08
