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高压、可调恒流led驱动器max16800及其应用

及内部差动电流检测放大器,形成控制回路,使led 电流稳定;有en端作选通及输入pwm信号作调光(en接低电平时,耗电典型值12μa);小尺寸有加强散热功能的16管脚tqfn封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00

基于se3910的隔离式ac/dc电源的解决方案

制器芯片,适用于小功率ac/dc充电器,适配器及led驱动方案;该芯片为sop-8封装,pwm模式工作时开关频率固定在40khz,其内部集成了恒压恒流控制模块,应用方案使用psr模

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00

功率led性能的精确评估

断引进,也造成了led产品的巨大差异。究其原因,不外乎  ● 用于led设计、制造和材料的差异  ● 荧光材料的发展,不同荧光材料反应出不同的热和光  ● led的封装可影响光线如

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led灯使用方法不当会减少led灯的寿命

常见led封装使用要素。  一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00

led应用封装常见要素简析

led应用封装技术对led的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对led封装常见要素进行简单介绍分析,供led相关人员参考。  一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折

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如何有效延长led灯使用寿命

个区别可以从led灯使用的环境以及其它各种参数方面进行分析,如何有效延长led灯带的使用寿命是一个值得谈论的问题。 首先来说,led灯的质量的选择是一个非常重要的因素。而不同的封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229844.html2011/7/17 22:34:00

led照明的三个关键部分

型照明光源时代。  中国led产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展,中国led产业已初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

决定led灯带价格的9大因素

同,价格差异很大。目前最贵的美国芯片,其次是日本芯片和德国芯片,价格最低的台湾芯片,散热性能稍差。具体采用什么芯片?要达到什么样的效果?购买之前要先心里有数。led封装:分树脂封

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led主要参数与特性

光器件发光强弱的重要性能。led 大量应用要求是圆柱、圆球封装,由于凸透镜的作用,故都具有很强指向性:位于法向方向光强最大,其与水平面交角为90°。当偏离正法向不同θ角度,光强也随

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

多问题,为使产品更能满足需求,必须从led组件端的封装形式着手改善...  led因为材料特性与发光原理异于传统光源,因此具备多项使用上的优势,只是用于取代一般日常应用的光源

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