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国内led产业结构不均衡 处四大部落

d封装领域,仅4.2%属led芯片产值。若以本土led厂商家数分布来看,亦有相类似情

  https://www.alighting.cn/news/2011129/n720836388.htm2011/12/9 10:00:22

鸿利光电“鸿星”系列mlcob即将上市

鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlcob光源即将步入市场,专注于日光灯管方案,是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管cob光源。mlcob封装形式的led光源,结构简单,使

  https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09

diodes推出低电磁干扰线性led驱动器——al5802

diodes公司推出al5802线性led驱动器,提供简单、具成本效益及低电磁干扰的解决方案。al5802采用sot26封装,配有可操作于0.8v至30v电压范围的开集极式输出,

  https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122592.htm2011/12/12 13:45:55

罗姆与apei联合开发出高速、大电流的sic沟槽mos模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备,与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power electronics internationa

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17

全新智能手机led驱动器 可提升90%效能并减少60%pcb面积

达90%,包括dc-dc转换器和电流源。pcb封装仅为11.5 mm2 ,并只需4个外接组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49

罗姆开发出世界首家可在高温条件下工作的压铸模类型sic功率模块

家实现了压铸模类型、225℃高温下工作,并可与现在使用si器件的模块同样实现小型和低成本封装,在sic模块的普及上迈出了巨大的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16

安森美半导体推出高性能多信道led驱动器ncp1840

m qfn-20封装,支持-40 ?c至+85 ?c的工作温度范围,适合工业、计算机及消费类终端市场的应

  https://www.alighting.cn/pingce/20111103/122788.htm2011/11/3 10:38:13

隆达电子发表高演色性、高效率led照明模组产品

隆达电子同时发表发光效率高达120流明瓦(lm/w)之cob集成式封装产品,适合60瓦白炽灯取代灯泡之应

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26

led灯驱动电源的七条经验

近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展,led灯的稳定性已经达到比较好的水平,发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品,主要原因是散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电

  https://www.alighting.cn/news/2012910/n843743275.htm2012/9/10 10:34:23

罗姆半导体集团1w型高耐热大功率白色led芯片

0lm / w的高效率。由于采用了耐热性陶瓷封装而即使在温度高达130oc的环境下也能正常工作,最适合照明器具设

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

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