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《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率；其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封装形状led的封装材料折
https://www.alighting.cn/resource/200873/V536.htm2008/7/3 10:06:59
0 mm长/不到29g重的铜片上耗散230毫瓦(mw)的功率。sot-223是7.0 mm×6.5 mm×1.6 mm表面贴装封装，85℃时能在电路板上500 mm长/不到29g重的铜
http://blog.alighting.cn/dgrd2008/archive/2010/9/29/100476.html2010/9/29 20:39:00
低功率照明应用中提供高功率因
https://www.alighting.cn/2013/3/7 13:16:11
家到场。在全球专业人士心目中，博洛尼亚已成为建筑装饰业顶级品牌、顶级技术的代名词和发展潮流的象征。 （三）备受瞩目的行业盛会 作为行业公认的著名建材展，展会不仅提供了世界建筑行
http://blog.alighting.cn/feichao0314/archive/2009/12/21/21941.html2009/12/21 13:50:00
d与三基色高效节能灯进行比较，分析各自优点与缺点以及使用场合。同时针对目前市场上太阳能灯电路设计中存在的问题提出改进方法。由于太阳能灯其有独特的优点，近年来得到迅速的发展。草坪灯功
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/21/308193.html2013/1/21 8:44:06
山の中の原スキー場。鮮やかなシュプールを
http://blog.alighting.cn/mdfieif/archive/2009/12/24/22120.html2009/12/24 14:24:00
白ｌｅｄ的中批量生产。 在ｌｅｄ产业链接中，上游是ｌｅｄ衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ｌｅｄ芯片设计及制造生产，下游归ｌｅｄ封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
经国台办批准，由科技部海峡两岸科技交流中心和厦门市科学技术局主办、厦门产业技术研究院承办、厦门科技交流中心、厦门市光电子行业协会等单位协办的“两岸产业技术论坛”近日在厦门成功召开。
https://www.alighting.cn/news/20121122/n520746076.htm2012/11/22 14:58:26
