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通过低压金属有机化学气相外延 (lp movpe)工艺生长了algainas应变补偿量子阱材料,通过x射线双晶衍射、光荧光、二次离子质谱的测试分析得到了材料生长的优化工艺参数,降
https://www.alighting.cn/2011/10/8 12:00:18
现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
能。根据国际半导体设备与材料组织的季度预测报告，led晶片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年将上升17%，达到12亿美元。 据统计2013年，我国半导体照明产业整体规模达
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
产企业和研究单位约 400 家，若包含小的封装企业超过 1000 家。 不足： 政府高度重视却少产业规划的具体方向。 无具体性之度量规范标准或已不符时宜。 普
http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2009/4/20/3043.html2009/4/20 9:35:00
明光源的流明效率与世界公认的200lm/w的目标相比还有较大的差距。详述了材料外延、管芯制作、器件封装以及系统开发应用、照明光源的关键技术的最新进展。 引言： 当今最
https://www.alighting.cn/resource/2009116/V993.htm2009/11/6 14:25:58
家，成为全国led最大的聚集地。从上游的衬底材料、外延片，中游的芯片，到下游封装、应用及配套材料、加工和检测设备等各环节，深圳led产业已形成完整产业链。2009年，深圳市政府不但
http://blog.alighting.cn/ctle2010/archive/2010/3/12/35825.html2010/3/12 19:34:00
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
出电子系统销售额损失57亿美元。 相关专家对于ic市场的预测结论是可能没有什么大的变化，供应链问题也是本次事件之后人们最关心的话题，目前的(硅)晶圆库存水平和封装材料，将帮助避
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/1/146007.html2011/4/1 10:39:00
准，无汞、无铅、无眩光、无紫外线辐射，led是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时led也可以回收再利用。led是被完全的封装在循环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166233.html2011/4/19 22:13:00
射，led是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时led也可以回收再利用。led是被完全的封装在循环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179604.html2011/5/19 0:01:00
