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近期，据预估，2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上
https://www.alighting.cn/news/20101126/93138.htm2010/11/26 10:34:02
因yag黄色荧光粉的白光led封装专利为日亚化学所有，中国厂商采用了该技术的白光led产品在外销时势必会遭到其专利围堵，而拖累市场。因此，要规避蓝光led+黄色荧光粉国际专利封
https://www.alighting.cn/news/20101125/93143.htm2010/11/25 10:39:05
由于鸿海集团跨入led领域后仍缺上游外延厂，台达电亦有意跨入led外延，面板大厂与下游封装大厂亿光（2393）均有意再投资上游，使led上游外延厂成为科技大厂角力的新战场。
https://www.alighting.cn/news/20080328/93179.htm2008/3/28 0:00:00
术难度极高，而下游的封装和应用进入壁垒很低，缺乏核心技术的，中国企业只能聚集在产业的末
https://www.alighting.cn/news/20090217/93213.htm2009/2/17 0:00:00
以目前的led性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。另外，传统封装的功率型led的小光
https://www.alighting.cn/news/20100727/93256.htm2010/7/27 11:00:04
富亿通精密科技有限公司研发新型led路灯散热模组，总经理蔡州表示，目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右，而富亿通的散热模块能够把温度降到40度以下，大幅提
https://www.alighting.cn/news/20090715/93280.htm2009/7/15 0:00:00
据悉，2008年下半年将有至少两款笔记型电脑搭载led背光源的发光键盘，led封装厂宏齐（6168）和佰鸿（3031）可望受惠。法人评估，led键盘占宏齐下半年营收比重上看1成。
https://www.alighting.cn/news/20080812/93327.htm2008/8/12 0:00:00
计方案、semileds的led专利芯片、配以hcc高性能高可靠性封装的led
https://www.alighting.cn/news/20090806/93374.htm2009/8/6 0:00:00
据悉，亿光电子7月初推出兼具小尺寸、高流明的高功率led照明元件ehp-c06，这一系列产品利用最先进的陶瓷封装技术所开发出的薄型化产品，可适用于各种室内外照明灯具，预计q3
https://www.alighting.cn/news/20080828/93443.htm2008/8/28 0:00:00
中国led市场规模巨大，产业链结构有待优化。2009年，国内led市场规模达215亿元，预计今年可达279亿元，增幅为30%。国内led产业链以封装为主，芯片规模正在快速扩张，产
https://www.alighting.cn/news/20100926/93450.htm2010/9/26 0:00:00
