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hid灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ： 1kv 100p 1206封装 1kv 221 1206封装 1kv 102 1206封装 1kv 222 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227843.html2011/6/27 10:41:00
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227848.html2011/6/27 10:49:00
同，价格差异很大。目前最贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格最低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。led封装：分树脂封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00
热散热设计材料，提出用于大功率led散热和导热总体解决方案。uninwell大功率led散热和导热材料涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板；
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
但质量和稳定性方面有很大不足。相比之下，台湾的芯片价格适中，质量和稳定性也基本能达标。中国企业要引领led路灯的普及，在推广前期采用台湾芯片是最好的选择。 ●封装 小功率le
http://blog.alighting.cn/yjmyyxgs/archive/2010/1/29/26221.html2010/1/29 10:59:00
目前市场上的led路灯，其光源部分主要分两种方式：单颗1 w大功率白光led阵列和大功率集成封装光源模组。尽管led路灯的国家标准还没有出台，但led路灯的配光在参考传统光源道路照
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
起封装在同一个模块下。 藉由提高芯片面积来增加发光量 虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得高得多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任。除此之外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心(http://www.fsldctr.org)主任。除此之
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
