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在led行业，上游芯片领域的csp封装，还是cob封装，从进入大众视野以来就受到广泛关注，但其应用前景也是“百家畅谈，各执一词”。当然，在褒贬不一的声音中，我们还常听到的技术有
https://www.alighting.cn/news/20160823/143204.htm2016/8/23 10:56:00
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题... 高功率白光le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以cob封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化led散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
作为全球唯一led领域垂直整合成功的上市公司，真明丽集团拥有包括芯片制造、led封装、led应用及控制器等配件在内的完整生产链。经过集团高层专家组对led上中下游的调查和研讨，主
https://www.alighting.cn/news/20100115/118525.htm2010/1/15 0:00:00
甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件，各类覆晶等不同形态的封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
d 芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工厂则继续生产 led 芯
https://www.alighting.cn/news/2012721/n339241493.htm2012/7/21 11:48:29
新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。
https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
