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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
点，诺孚厨堡（集成环保灶）不断对产品进行调整和创新。 诺孚厨堡（集成环保灶），引进德国精湛工艺，采用欧式时尚简约的外观艺术设计理念，并贴合中式烹饪习惯，完全实现厨房0油烟，
http://blog.alighting.cn/zhyyjneuvo/archive/2011/5/10/177740.html2011/5/10 15:41:00
确了未来五年战略性新兴产业及其他产业的扶持重点。从《规划》中发现，海水淡化、新能源汽车、节能环保三大产业均设定了具体的数字指标，而反渗透膜，零部件、整车集成技术与充电桩，led设备
http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55
为3．2v左右的光源早已应用到不计其数的灯具里面，多只led串联的做法也是第一种高压led的应用。第二种，就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程，将多颗vf值在3．2v左右的le
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
杀的恶性竞争，大批不合格产品上市(专业人士称之(劣货、差货、烂货)，已经违背了led节能、长寿命、环保等真正的价值，违背了将led技术应用到集成吊顶领域的意义，并严重影响了集成吊
http://blog.alighting.cn/baibaijing/archive/2014/9/23/358236.html2014/9/23 22:42:15
白光是一种组合光，白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等，以下将按这一分类来介绍，还将介绍照明用白光led的一些技术指标。
https://www.alighting.cn/resource/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员，是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片，也是目前 tmsc2000家族中集成度高，性能最强的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51
在经历了买芯片、买外延片的道路之后，我国已经实现自主生产外延片和芯片，国产芯片进口替代比例逐年上升，2011年达68%，半导体照明整体产业规模达到1500多亿元。
https://www.alighting.cn/news/2012110/n492536986.htm2012/1/10 9:10:30
https://www.alighting.cn/news/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21
