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大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

全彩显示屏专用led的选择和使用

测,这是由led的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma,一般建

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24

采用led光源的道路灯具应关注的焦点

板的安装面(也是反光面)上,装上了矩阵式的led,这种设计方式是不可能得到良好的灯具配光的。另一类是把多个led集成在一个圆形的区域内(区域直径大约为30mm~40mm),使这一小

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261497.html2012/1/8 21:46:08

led芯片寿命试验

件的特点,经过对比试验和统计分析,最终规定了0.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件:● 样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5单灯;● 工作电流为30ma;● 环境条件

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08

led照明不可忽视的技术细节

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5. 驱动芯片本

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

探讨照明用led封装如何创新

以规模化生产,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

阻立体导热插拔led封装技术。  桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计,将ac电流导入后经由转换,会输出dc电流;此外,工研院亦突破微晶粒制程技术,在单颗1mm2的面

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20

led照明产业化政府应率先应用推动

证生产的重复性与稳定性。总部位于南昌研制gan-on-simocvd生长技术的晶能光电,近日开发出一款采用1×1mm芯片冷白光led,在350ma电流下光输出超过100流明。目前绝

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49

浅谈城市道路照明设计

通(lm) 平均寿命(h) 总长(mm) 灯头型号 金卤灯 250 19000 20000 226 e40 金卤

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261636.html2012/1/8 22:26:21

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

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