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[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00

静态驱动与扫描驱动有什么区别

做扫描驱动。 从驱动板上可以很清楚的看出,扫描驱动是需要行控制电路的,而静态驱动不需要行控制电路。 扫描驱动成本低,显示效果差,亮度损失较大;静态驱动成本较高、但显示效果好

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221795.html2011/6/18 23:03:00

led中英文词汇

固晶:die bonding 焊线:wire bonding 印制电路printed circuit 印制线路 printed wiring 印制板 printed boar

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14

led发生故障和性能不一致的主要因素是过热

此,除了通过已有的经验准确筛选led供应商外,电路设计和组装技术以确保满足设计规范,以及设计是否提供了足够的散热能力,因为导致led发生故障和性能不一致的主要因素是过热。    le

  http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/21/290587.html2012/9/21 14:36:49

浅谈led金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求,但是超过0.5w以

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00

德州仪器开发出16通道led驱动器ic

美国德州仪器开发出了每个通道均可进行pwm调光及led最大电流调节的led驱动器ic“tlc5943”。配备16个led输出通道。不仅能够通过内置的pwm电路按照6553

  https://www.alighting.cn/news/20080428/120088.htm2008/4/28 0:00:00

士兰微电子推出调光功能的白光led驱动芯片

a;内置温度保护电路,限流保护电路和pwm调光电路;系统转换效率高,在串接多个led时的效率可以达到95%以上;该系列芯片可以进行pwm调光,通过外接pwm信号调整led的输出电

  https://www.alighting.cn/news/20071117/121368.htm2007/11/17 0:00:00

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