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业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
随着白光led芯片发光效率的不断提升，每瓦80流明以上的白光芯片已成为市场主流，而实验室中更可做出每瓦150流明以上的芯片。这些令人振奋的消息与事实，已使led路灯与传统金属纳
https://www.alighting.cn/resource/2009325/V19190.htm2009/3/25 11:01:23
近期，led行业从芯片到封装厂均呈现供不应求情形,业界也普遍预期5月营收会更好。有业内人士预计,随着led照明市场的启动,全年led市场需求将有超过30%的增长,上半年led芯
https://www.alighting.cn/news/2014514/n321962238.htm2014/5/14 10:37:10
类钻碳镀层led基板的介绍：led的金属基板上镀一层dlc薄膜，形成高性能导热镀膜，能使led芯片所产生的热量快速散去，降低led芯片温度，使led芯片在更低的温度下工作，降
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/134456_42.htm2011/4/1 13:44:56
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以
https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
据国外媒体报道，消息人士周五透露，欧洲第一大芯片厂商意法半导体正在同多家中国芯片厂商进行谈判，寻求建立生产合作关系。意法半导体最初曾经接触多家中国芯片厂商，除上海宏力半导体之
https://www.alighting.cn/news/2007827/V2607.htm2007/8/27 13:52:13
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126363.htm2012/9/19 19:27:53
日亚化学工业将向斯坦利电气提供该公司拥有的白色发光二极管（led）相关专利授权。授权对象为日本国内外的约90项专利。其中包括：组合蓝色led芯片与荧光体制造白色led的技术、白
https://www.alighting.cn/news/2007521/V2444.htm2007/5/21 14:51:44
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
