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led与荧光粉

led实现白光有多种方式,而开发较早、已实现产业化的方式是在led芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127980.htm2010/7/12 17:40:18

蓝宝石,硅 (si),碳化硅(sic)led衬底材料的选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。

  https://www.alighting.cn/resource/20100726/128332.htm2010/7/26 9:54:02

国产mocvd设备调试结果成关注焦点

生产外延片和芯片的某厂家称,如果技术工艺不成熟,难以支持个性化调试的话,还是不会考虑国产设备的。

  https://www.alighting.cn/news/2012914/n919043466.htm2012/9/14 8:53:54

最全解读led cob封装关键技术

led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

半导体:下半年库存情况将有改善

半导体工厂继续快速生产芯片,导致第二季度电子供应链中的库存水平上升——但isuppli预期,今年下半年库存情况将有所改善。

  https://www.alighting.cn/news/2007810/V6406.htm2007/8/10 14:28:34

意法半导体推出超低功耗触摸传感器

意法半导体发布了一系列超低功耗的触摸传感器芯片,此前st与韩国公司atlab签订了相关的技术许可协议。

  https://www.alighting.cn/news/200774/V5840.htm2007/7/4 15:54:36

现代半导体第一季销量增长60% 利润超越三星

世界第二大内存制造商,韩国现代半导体日前发布了第一季度收益报告,数字表明尽管芯片价格严重下滑,公司盈

  https://www.alighting.cn/news/2007429/V4988.htm2007/4/29 15:57:36

士兰微:led照亮未来之路

士兰微在上市以前以量大面广的低端芯片产品为主,上市以后进行了多项关键技术的研发,并取得很大的进步。

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V4842.htm2007/2/10 10:01:43

飞利浦、cree签订全球led专利交互授权协议

飞利浦电子日前宣布,与led上游芯片大厂美国 cree 已签订了一项广泛的全球led专利交互授权协议。

  https://www.alighting.cn/news/201079/V24313.htm2010/7/9 8:53:41

同方投资8亿元拓展led开发项目

同方股份将通过内部募资的方式,投入8亿元主攻高亮度发光二极管(led)芯片制造及其应用产业化项目。

  https://www.alighting.cn/news/20071119/V8483.htm2007/11/19 10:26:03

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