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一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

pi ac-dc led驱动器ics 固态照明解决方案

新,实现了尺寸小、结构紧凑、适用于各种电子产品的高效电源,包括led照明、交流-直流转换、直流-直流转换的高效电源等应用。借助行业领先的产品质量及交付能力,powe

  https://www.alighting.cn/2012/6/27 15:47:44

中国照明行业市场竞争格局分析报告

中国光源产品市场在全球光源产品市场中正发挥着日益重要的作用。从2007 年至2014年,中国照明市场的增长预计将高于全球增长。中国光源产品行业占全球行业的市场份额预计将

  https://www.alighting.cn/2011/10/9 9:48:29

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射n2d51.5000,透光大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

led室内照明攻略

strategies unlimited 预测,全球照明市场将保持37%的年增长,从2006年的2.05亿美元增长到2011 年10 亿美元。2007年全球led照明市场猛增6

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127156.htm2011/9/13 14:36:21

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射n2d51.5000,透光大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

为什么要用单晶硅做芯片衬底

前主要用于大功半导体器件,比如整流二极管,硅可控整流器,大功晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

cree一季度营收年增16%

cree于22日公布2014第1季(1-3月)财报:营收年增16%至4.053亿美元;本业毛利自一年前同期的38.8%降至37.8%;本业营益自12.9%升至13.2%;本

  https://www.alighting.cn/news/2014423/n297061776.htm2014/4/23 10:31:26

晶能光电:积极布局led闪光灯市场

2014年6月10日,作为全球硅衬底led技术的主导者,晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中,首次发布了采用硅衬底大功

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09

艾比森股票交易异常波动 切忌盲目跟风“炒新”

离值累计超过 20%;同时连续三个交易日内日均换手与前五个交易日的日均换手的比值达到 30 倍,属于股票交易异常波

  https://www.alighting.cn/news/2014815/n607064980.htm2014/8/15 11:06:02

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