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把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
为构建技术创新体系打好基础。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封装测试、电源模块、驱动电路、光源、灯具及专用设备、仪器等多个环节衔接。以满足市场需求为目标，加大led照明在各领
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/12/4/302269.html2012/12/4 14:13:48
我来谈谈led灯饰的现状led是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光
http://blog.alighting.cn/yanyulighting/archive/2008/6/17/29.html2008/6/17 23:36:00
衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
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