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目前业内的白光led通常用两种方法制成：一是将红光、绿光和蓝光三种led混合封装在一个基板上，通过调节这三种颜色的比例来合成白光；二是在蓝光led的表面涂覆一层黄色荧光粉来生成白
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109825.html2010/10/25 14:28:00
238,一 三合一表贴原文地址：http://www.weixuad.com/ 由西安标识工程有限公司发布！指红绿蓝三个发光点封装在同一个发光管里面的合成，由于封装在同一发光管
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
外，瑞丰光电董事长龚伟斌和联创光电总裁蒋国忠都表示，正在考虑收购年产值过亿的led封装和应用企业。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的数据，我国外延芯片环节的行业集中度已经超过五
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/2/20/309807.html2013/2/20 10:26:45
工作成果： 发明专利“陶瓷封装发光二极管的封装方法”;实用新型专利“一种高出光率的led封装结构”、“大功率发光二极管封装结构”、“led光学装置”、“贴片式发光二极管”、“发
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49
本人参与“2014年阿拉丁神灯奖人物类评选” http://sdj.alighting.cn/ 林瑞梅，董事长、高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，福建省首批
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
林瑞梅(博客)——厦门光莆电子股份有限公司董事长、高级工程师 林瑞梅，董事长、高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，福建省首批“海西创业英才”、中国光电协会光电
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
片的面积,也就是说,将目前面积为1m┫的小型晶片,将发光面积提高到10m┫的以上,藉此增加发光量,或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。虽然,将led晶片的面积予以大型化,藉此能够获
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
年第一季开始量产;至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于硅基板上，以光引擎模块方式出货，提供照明产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。 其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮led、smd led集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题... 高功率白光le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
