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led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

改善led节能问题的几点建议

d的产热有关:  1.既然led的产热量高到能影响散热的角度,温度可见一般。关于led光源封胶,什么样的材质能够承受长达数万小时的热烘烤?当然即便有这样优质材料,但是高昂的价格会让人

  http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58

关于改善led照明节能问题

明led的产热量是相当可观的。我们可以简单的分析一下led的哪些难题与led的产热有关:  1.既然led的产热量高到能影响散热的角度,温度可见一般。关于led光源封胶,什么样的材

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led灯具产品十问十答

格可以降到荧光灯同样的水平吗?a:不可能;led涉及多种材料,且制程较为复杂,如led灯珠,生产时包含了支架、银胶、荧光粉、芯片、导电线等等,每一种材料都需要成本,每一道工序都需

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

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