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led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18

欧司朗 multi chipled led 提升显示质量

multi chipled 拥有目前市场上最黑的 led 封装,并采用扩散树脂密封,因此具有更优秀的对比度表现,使得屏幕能够呈现更白的白色及更黑的黑色,黑白对比更为锐利。每一

  https://www.alighting.cn/news/2011224/n634230411.htm2011/2/24 10:04:55

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

东芝展示利用简单工艺使led光导出效率翻番的技术

d芯片表面形成凹凸结构,提高了光导出效率。这里所讲的2倍是对封装前led芯片本身进行比较的结

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7901.htm2007/2/10 11:06:57

南海布局:打造半导体照明全产业链

打造从芯片研究、装备制造、led外延片和芯片制造、大功率封装、应用产品开发、中试及生产、产品检测到市场流通的半导体照明全产业链,未来3-5年内将形成300亿~500亿元的产业规模。

  https://www.alighting.cn/news/2010511/V23660.htm2010/5/11 10:17:52

上海筹建全球最大led应用研究中心

上海作为国家半导体照明工程产业化基地之一,已基本建立起较完整的外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用产业链,特别在产业链的两端即led上游外延、芯片与下游应用环节具有一定优势。

  https://www.alighting.cn/news/2010826/V24936.htm2010/8/26 9:48:27

led灯具散热设计小窍门(图)

新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直 至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失

  https://www.alighting.cn/news/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32

led驱动电源的市场现状分析

中国led产业起步于20世纪70年代,经过30多年的发展,中国led产业已初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片封装以及led产品应用在内的较为完整的产

  https://www.alighting.cn/news/20121008/88934.htm2012/10/8 13:39:52

从市场需求看led照明电路设计

led照明虽然后势看好,产业界也在led芯片领域投入不少心力,但就电路设计而言,它仍然是驱动led光源的重要角色,即便芯片封装作得再好,电路设计不佳也是徒劳,概括来看,led照

  https://www.alighting.cn/news/20120507/89436.htm2012/5/7 10:27:59

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