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led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基led和高压led，硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
led主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中led照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注;led背光源市场其次;led显示屏市场竞争相对较为激烈。
https://www.alighting.cn/news/20110905/90372.htm2011/9/5 10:23:13
台湾led芯片制造企业晶发光电有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约，双方就led封装技术等多个项目达成合作协议，并相约携手打造大功率led稳定新标准，推动行业向前发展。
https://www.alighting.cn/news/201195/n393034282.htm2011/9/5 10:06:01
国内led封装应用领域上市公司各有特点，从技术层面来分析：1、瑞丰光电(300241,股吧)在led封装技术上较为领先，其次为鸿利光电；2、雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在led显
https://www.alighting.cn/news/201195/n106634275.htm2011/9/5 9:16:41
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
本文主要针对led封装、led照明以及背光源的光学设计进行简要的讲解，是led光学设计比较基础的资料，共享于此推荐大家下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127211.htm2011/9/2 14:29:11
https://www.alighting.cn/news/20110902/100112.htm2011/9/2 13:23:37
日亚化学的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+)，这种荧光粉在470nm波
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01
日本led大厂日亚化(nichia)日前又再度针对led白光专利出手，为该公司多项专利诉讼案再添一桩，这次控告的厂商不是韩国厂商，而是台湾的led封装厂亿光(everlight)。
https://www.alighting.cn/news/201192/n641634247.htm2011/9/2 9:28:23
日本led大厂日亚化(nichia)日前又再度针对led白光专利出手，为该公司多项专利诉讼案再添一桩，这次控告的厂商不是韩国厂商，而是台湾的led封装厂亿光(everligh
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234566.html2011/9/1 22:41:18
