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【alls视频】陈凯:模组化 -- led路灯的出路

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109006.htm2011/7/15 11:16:01

【alls视频】李世玮:先进led晶圆级封装技术

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23

【alls视频】张宏标:2011 led封装行业研究报告

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109008.htm2011/7/15 11:07:56

日本京瓷:最快打印用uv硬化系统 借助紫外led芯片的高密度封装实现

京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”,已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。

  https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20

[转载]大功率led透镜知识

焊),因此常用直接封装在led芯片上;b. 一般硅胶透镜体积较小,直径3-10mm; 2, pmma透镜a. 光学级pmma(聚甲基丙烯酸甲酯,俗称:亚克力)b .塑胶类材料,优点:生

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

有效提高高功率led散热性的分析   前言   长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

【alls视频】曲德久:中国led封装企业发展策略分析

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19

【alls视频】朱慕道:led照明进入市场的重要条件

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自台湾工研院电光所光电元件与系

  https://www.alighting.cn/news/20110714/109036.htm2011/7/14 16:48:32

led光源钱景未来, 与我们的生活不离不弃

游技术的集中度并不高,从半导体材料生长、芯片、外延、封装等均有较多企业涉足。由近年来led光源产品非常迅速的发光性能提升和价格下降的程度也可以看出这是一种走快速普及化道路的新兴产

  http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00

蚌埠led产业链正加速形成

记者近日从蚌埠市经济和信息化委员会获悉,近年来,特别是近两年来,随着招商引资的蓬勃开展和外商投资企业的涌入,蚌埠市电子产业得到了快速发展,led产业链正在加速形成。

  https://www.alighting.cn/news/20110714/100742.htm2011/7/14 10:42:56

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