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大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
目前，要求led实现比功能指示器和报警指示器更多的功能。led可替代白炽灯和荧光灯装置，以及汽车前灯和信号灯，还能处理背光类杂散的工作。所以，越亮越好。
https://www.alighting.cn/resource/20071229/128575.htm2007/12/29 0:00:00
据悉，led厂8月营收几乎全面上扬。上游龙头厂晶电（2448）代工订单增加，近期也有急单涌入。下游龙头厂亿光（2393）在手机订单增加下，8月营收也可望超过7月。
https://www.alighting.cn/news/20080820/108037.htm2008/8/20 0:00:00
当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候，奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。
https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05
台湾消息：台联电（2303）8月23日代子公司宏诚创投发佈公告，已以6,750万元金额取得兆远科技私募250万股股权，旨在串起整个led生产链。
https://www.alighting.cn/news/20100824/115985.htm2010/8/24 10:01:04
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127602.htm2011/5/17 13:41:54
受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是csp封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
快，这也是全世界公认的，展望未来照明行业的发展前景一片光明。 lighting japan是日本最大的led/oled照明器具设计及制造设备及材料的专业展览会。在这里，您有机会与来
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
展的行业。我国近年来的发展速度更是不断加快，这也是全世界公认的，展望未来照明行业的发展前景一片光明。 lighting japan是日本最大的led/oled照明器具设计及制造设备
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
