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中国led市场的供求分析及前景预测

我国led产业经过30多年的发展,虽然先后实现了自主生产器件、芯片和外延片,但自产的led芯片,外延片产量仍有限,其产品以中、低档为主,产业化规模偏小,只能满足国内封装企业需求

  https://www.alighting.cn/news/20110713/90579.htm2011/7/13 9:53:51

大陆led发展集中终端照明 获利空间有限

据大陆媒体21世纪报导,中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆表示,在led照明领域中,拥有芯片、外延片技术以及制造能力的企业,获利占产业链70%,芯片封装占20%,剩

  https://www.alighting.cn/news/20100902/92399.htm2010/9/2 9:16:36

日厂rohm开发出超小尺寸led驱动器系列,适用于各种便携式机器

它采用适合高密度安装的超小型wl-csp(芯片芯片规格尺寸封

  https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00

德豪润达2012年业绩“很受伤”10亿合同步履蹒跚

led业务方面,封装和应用产品营收分别下滑了9.77%和14.7%,这两部分产品的营收为7.72亿元,为led业务的大头,其余2.35亿元的营收由芯片业务贡献,涨幅为1493

  https://www.alighting.cn/news/20130425/112739.htm2013/4/25 9:26:55

首尔半导体加入gan基板阵营,npola性价比高动摇蓝宝石基板地位

唯首尔半导体以封装大厂身份积极加入gan同质外延阵营,或对市场构成强烈的冲击。首尔半导体长期受制于其外延芯片产能限制,较大部分芯片资源来自集团外部,因此成本不具竞争力,在韩系三巨

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113328.htm2012/7/10 10:18:36

日厂rohm开发出超小尺寸led驱动器系列

它采用适合高密度安装的超小型wl-csp(芯片芯片规格尺寸封

  https://www.alighting.cn/news/20081210/119929.htm2008/12/10 0:00:00

rohm推出手机lcd背光用led驱动ic系列

器系列,它采用适合高密度安装的超小型wl-csp(芯片芯片规格尺寸封

  https://www.alighting.cn/news/20090106/120361.htm2009/1/6 0:00:00

闪光灯及背光领域持续导入 csp开启市场化“加速度”

由于闪光灯及背光领域持续导入csp,加速了无封装芯片的市场化。现在,csp批量化生产的战火已经从欧美日韩等地,燃烧到了国内。特别是中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大csp布局视

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01

【图表】2018年全球led球泡灯价格情况

2018年led照明市场竞争加剧,部分上游原材料价格持续上涨,下半年受整体经济下行影响,照明市场需求疲软,同时国内led芯片领域产能过剩,大多厂商将产能利用率降低,芯片价格下

  https://www.alighting.cn/news/20190123/160154.htm2019/1/23 16:00:04

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

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